2026-09-28 10:49:42
玻璃基封装载板方面,拉通
目前正与客户开展芯片封装后的京东基封电性能测试,并通过厂内信赖性测试。机械强度提升50%,公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建,京东方试验线已全线拉通,下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%,GPU芯片封装后放入服务器运行。LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。镀铜、可耐受-40℃低温反复弯折,目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%,并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。
MicroLED短距光互连系统方面,
量产决策将取决于客户订单量及良率保证,
9月23日消息,
LCD业务方面,
OLED柔性屏方面,未来一年,
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