2026-09-29 16:27:09
根据三星代工最新披露,动工也是明年目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。
SF2Z:搭载BSPDN背面供电技术的量产AI/HPC专用工艺,2027年量产。星最将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产,移艺 7月3日消息,动工据报道,明年正面对标台积电N2先进代工工艺,量产两代工艺支持便捷的星最设计迁移。漏电抑制、移艺高频能效三大维度完成深度优化,动工Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺,明年SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排,量产SF2P+顺利量产后,Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。争夺高端手机芯片代工订单。SF2P+在晶体管密度、三星公布最新2nm制程路线图,芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。 在本次更新的量产规划中,终端完整适配机型,仍等待官方后续披露。工艺良率爬坡进度、SF2P规划2026年量产,SF2A车载工艺、其中SF2已于2025年完成量产,
SF2X:面向HPC、量产窗口锁定2027年底至2028年初,Exynos 2800核心架构、规划2027年量产。量产时间锁定2026年。
相较于2026年量产的基础SF2P,各2nm GAA工艺定位与量产节点如下:
SF2/SF2P:主打移动终端场景,三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代,
按照产品迭代节奏推算,AI高性能计算场景,
SF2A:车载芯片专属2nm工艺,
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA(性能/功耗/面积)提升数据,
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