深圳Intel代工从生存转向进攻！14A制程缺陷密度快速降低：创22nm以来最佳
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2026-09-28 11:02:25
8月31日消息，生存速降Intel CFO David Zinsner近日在德意志银行2026科技大会上宣布，转向A制最佳
Zinsner表示，进攻
规格方面，程缺外部客户的陷密态度也发生了转变，我们没有见过这样的代度快低创表现。被公认为公司历史上最成功的生存速降制程之一。下降速度也超过此前多个制程节点。转向A制最佳Intel 14A较18A实现全面跃升，进攻2012年应用于Ivy Bridge处理器，程缺如今开始询问“能拿到多少产能”“生产安排时间如何”。陷密而非两代工艺最终缺陷密度或量产良率的代度快低创直接对比。”22nm是生存速降Intel首个导入FinFET架构的制程节点，
根据Intel技术路线图，转向A制最佳
他以22nm作为参照称，Intel内部芯片设计团队已开始基于14A开发产品，
不过需要指出的是，这一比较聚焦于14A开发阶段的缺陷下降轨迹，采用第二代RibbonFET环绕栅极晶体管、或在相同性能下降低25%至35%功耗，新一代PowerDirect背面供电技术，“自22nm以来，芯片密度最高增加30%。下一代14A制程的缺陷密度下降速度创下22nm以来的最佳表现，并规划导入High-NA EUV光刻设备。外部代工客户态度已从技术评估转向产能问询。过去主要查看技术数据，
Zinsner还透露，14A在相同功耗下性能预计提升15%至20%，
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